Электронная промышленность

1. Никелевые диски для резки пластин.
Особенности: стабильная производительность нарезки узких пластин.
Применение: кремниевые пластины, сложные полупроводниковые пластины (GaAs, GaP), оксидные пластины (LiTaO3) и др.
2. Никелевые диски для разделения пластин.
Особенности: сочетание никелевой связки и алмазных зерен большого размера обеспечивает длительный срок службы.
Применение: алюмооксидная керамика, заливочный компаунд, печатные платы и различные подложки полупроводниковых корпусов.