Алмазное дисковое лезвие 12A2 30x760-2000-70-N

Алмазное дисковое лезвие 12A2 30x760-2000-70-N — это высокоточный режущий инструмент для деликатного и эффективного разделения полупроводниковых пластин (кремниевых, SiC, GaAs и др.) на отдельные чипы. Благодаря ультратонкой рабочей кромке (толщина лезвия 25 мкм) и мелкозернистому алмазному абразиву (2000#) обеспечивает чистый рез с минимальным механическим воздействием и повреждением материала. Оптимальная концентрация зерна (70) и специальная связка (N) гарантируют стабильную работу, включая резку структур с полиимидными (PI) и другими чувствительными слоями. Идеальный выбор для производства микроэлектроники, где критична точность и сохранение целостности пластины.